发布时间：2021-03-05 13:58:31
一张看似普通的IC卡从无到有都包含了哪些环节？来随融智兴科技一起来了解下IC智能卡的生产工艺流程吧！
1.芯片制造：半导体厂家在集成电路生产线上通过特定的制造工艺进行大批量生产。（半导体厂家完成）
2.掩膜：在芯片制造过程中将COS掩膜固化到芯片的ROM中，通常称硬掩膜。（半导体厂家完成）
3.模块封装：将芯片安装在有8个触点的智能卡专用载带上，制成模块。（模块封装厂完成）
4.制卡：按客户要求印制塑料基片，即卡基，将模块镶嵌到卡基上，制成智能卡。制卡包含版面设计，印刷，层压，丝印，冲切，检 测，烫板，质检，封装，个性化，包装等环节
（卡厂完成）
5.卡片初始化：设置卡片的基本参数及安装卡片传输密钥。（卡厂完成）
6.卡片个人化：建立应用文件并写入持卡人基本资料。（发卡单位完成）
更多IC卡，CPU卡，智能卡等芯片卡相关介绍，欢迎关注智能卡生产厂家融智兴科技技术交流。
